Flow and Heat Transfer Investigation of Liquid Heat Sink for an IGBT Module
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Publisher
Springer Nature Singapore
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https://link.springer.com/content/pdf/10.1007/978-981-99-7827-4_50
Reference10 articles.
1. Electronics cooling methods for PCB thermal management, system analysis blog, Cadence
2. Tuckerman DB, Pease RFW (1981) High-performance heat sinking for VLSI. IEEE Electron Device Lett 2(5):126–129
3. Xie XL, Tao WQ, He YL (2007) Numerical study of turbulent heat transfer and pressure drop characteristics in a water-cooled minichannel heat sink. J Electron Packaging 129(3):247–255
4. Jajja SA, Ali W, Ali H, Ali A (2014) Water cooled minichannel heat sinks for microprocessor cooling: effect of fin spacing. Appl Therm Eng 64(1–2):76–82
5. Shi M, Yu X, Tan Y, Wang X, Zhang X, Li J (2022) Appl Therm Eng 201:117718
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