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2. Lang KD, Rudolf F (1997) Drahtbonden elektronischer Baugruppen [Wire bonding of electronic assemblies]. In: Scheel W, Hanke HJ (eds) Baugruppentechnologie der Elektronik [Electronics assembly technology]: montage [assembly], vol 3, Leuze, Berlin, pp 415–469 (in German)
3. Meyer A, Grauer M, Rittner M (2009) Methodisches Vorgehen zur integralen Auslegung von Produkt und Montage [Methodology for the integral design of product and assembly]. In: Feldmann K (ed) Montage in der Leistungselektronik für globale Märkte: Design, Konzepte, Strategien [Assembly of power electronics modules for global markets: design, concepts, strategies]. Springer, Berlin, pp 5–81 (in German)
4. Osterwald F (1999) Verbindungsbildung beim Ultraschall-Drahtbonden: Einfluß der Schwingungsparameter und Modellvorstellungen [Joint formation during ultrasonic wire bonding: influence of vibration parameters and model assumptions]. Dissertation, Technical University Berlin (in German)