1. Plath, E., Gütebedingungen für Holzspanplatten : Betrachtungen zum »Stand der Holzspanplatten-Technik«, Forsch. Inst. f. Holzwerkstoffe u. Holzleime, Karlsruhe, Techn. Mitt. Nr. 2/58.
2. Dosoudil, A., Prüfverfahren für Holzfaser- und Holzspanplatten. Kurze Übersicht mit Diskussionsvorschlägen, Holz als Roh- und Werkstoff, Bd. 12 (1954), S. 55–64. — Ders., Proposals for Standard Tests for Chipboard, Conference Document Third Conference on Wood Technology, Paris, 17. . .26 May 1954, Fao Forestry Development Paper No. 7, Rome, Feb. 1955, p. 22.
3. Ders., Proposals for Standard Tests for Chipboard, Conference Document Third Conference on Wood Technology, Paris, 17. . .26 May 1954, Fao Forestry Development Paper No. 7, Rome, Feb. 1955, p. 22.
4. Shimizu, T., und K. Ogane, On the Properties of Chipboard Affected by Hotpress-Time and Specific Gravity in its Production, J. Japan Wood Res. Soc., Bd. 3 (1957), Nr. 1, S. 6.
5. Klauditz, W., Untersuchungen über die Eignung von verschiedenen Holzarten, insbesondere Rotbuchenholz, zur Herstellung von Holzspanplatten, Bericht 25/52 des Instituts für Holzforschung, Braunschweig (1952).