1. R. O. Carlson, A. J. Yerman, J. F. Burgess and C. A. Voids,Proc. 21th Int. Reliability Phys. Symp., p. 138, IEEE (1983).
2. C. G. M. Kessel, S. A. Van Gee and J. J. Murphy,Proc. 33 rd Electronic Components Conf., p. 237, IEEE (1983).
3. S. M. Lee, S. M. Sim, Y. W. Chung, Y. K. Jang, and H. K. Cho,J. Appl. Phys. 36, 3374 (1997).
4. C. A. Steidel,Assembly Techniques and Packaging, VLSI Technology, McGraw-Hill Co., New York (1983).
5. R. R. Tummala and E. J. Rymaszewski,Microelectronics Packaging Handbook, p. 317, Van Nostrand Reinhold, New York (1989).