Author:
Calvani P.,Rossi M. C.,Conte G.
Reference5 articles.
1. S. Salvatori, M. Girolami, P. Allegrini, G. Conte, S. Salvatori, Proc. 7th IEEE Sens. Conf., pp. 270–273 (2008).
2. H. J. Looi, J. S. Foord, R. B. Jackman, Appl. Phys. Lett., [vol. 72], pp. 353–355, 1998.
3. S. P. Lansley, H. J. Looi, M. D. Whitfield, R. B. Jackman, Diam. Rel. Mater., [vol. 8], pp. 946–951, 1999.
4. S. B. B. Pal, R. U. Khan, IEEE Trans. Elec. Dev., 45 (1998) 78.
5. Thermal grade substrate by Element Six,
http://www.e6sales.com/