1. J. E. J. Schmitz,Chemical Vapor Dposition of Tungsten and Tungsten Silicides for VLSI/ULSI Applications, Noyes Publications, Park Ridege (1992).
2. E. J. Mclnerney, T. W. Mountsier, B. L. Chin and E. K. Broadbent,J. Vac. Sci. Tech. B 11, 734 (1993).
3. H. Dalae. R. V. Joshi and S. Rossnagel,Proc. of IEEE VLSI Multilevel Inteconnect Conference, p. 163, IEEE (1992).
4. S. J. Yeom, S. B. Whang, C. H. Kim, S. H. Lee, B. H. Jung, H. L. Park and J. C. Kim,Proc. of IEEE VLSI Multilevel Inteconnect Conference, p. 198, IEEE (1996).
5. A. Mouroux, S.-L. Zhang, C. S. Petersson, R. Palmans, K. Maex, T. Ahlgren and J. Keinonen,Surf. Coat. Tech. 99, 274 (1998).