Phase diagram of Au–Al–Pd at 500 °C
Author:
Publisher
Springer Science and Business Media LLC
Subject
Inorganic Chemistry,General Materials Science
Link
http://link.springer.com/content/pdf/10.1007/s13404-014-0146-9.pdf
Reference13 articles.
1. Chang HS, Hsieh KC, Martens T, Yang A (2003) The effect of Pd and Cu in the intermetallic growth of alloy Au wire. J Electron Mater 32:1182–1187
2. Gam SA, Kim HJ, Cho JS, Park YJ, Moon JT, Paik KW (2006) Effects of Cu and Pd addition on Au bonding wire/Al pad interfacial reactions and bond reliability. J Electron Mater 35:2048–2055
3. Okamoto H (1991) Al-Au (Aluminum-Gold). J Phase Equilib 12:114–115
4. Murray JL, Okamoto H, Massalski TB (1987) The Al-Au (Aluminum-Gold) system. Bull Alloy Phase Diagr 8:20–29
5. Okamoto H (2005) Al-Au (Aluminum-Gold). J Phase Equilib Diffus 26:391–393
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1. Gold wire bond study for automotive application;Microelectronics Reliability;2020-11
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