Civil Construction

Author:

Hartung Ilko,Boehm Stefan

Publisher

Springer Berlin Heidelberg

Reference50 articles.

1. Bergmeister K (2001) Kleben im Betonbau. Theoretische Grundlagen und Bemessungsvorschläge (Bonding in structural concrete). Beton-Stahlbetonbau 96:625–633

2. Bieker C (2006) Methodenentwicklung zur Bestimmung des hygrothermomechanischen Langzeitverhaltens von strukturellen Klebverbindungen mit metallischen und mineralischen Untergründen. Shaker, Aachen

3. Brockmann W (1992) Kleben – Fügetechnik der Zukunft. (Adhesive joining – joining technique of the future). Materialwiss Werkstofftech 23:432–436

4. Brunner R (1996) Kleben im Baubereich. Seminar Modernes Kleben, Trends aus Industrie und Forschung, EMPA Dübendorf, 1996. EMPA, Dübendorf, pp 70–79

5. Bucak Ö, Hagl A (2006) Kleben im Bauwesen – gestern, heute, morgen. Stahlbau 75(6):499–507.Wiley-VCH

Cited by 6 articles. 订阅此论文施引文献 订阅此论文施引文献,注册后可以免费订阅5篇论文的施引文献,订阅后可以查看论文全部施引文献

1. Experimental and numerical analysis of dual-adhesive stepped-lap aluminum joints;Proceedings of the Institution of Mechanical Engineers, Part E: Journal of Process Mechanical Engineering;2020-02-16

2. Bonded structures improvement by the dual adhesive technique;Procedia Structural Integrity;2020

3. Influence of artificial aging on structural adhesive connections for façade applications;International Journal of Adhesion and Adhesives;2018-06

4. Structural behavior of double-lap shear adhesive joints with metal substrates under humid conditions;International Journal of Mechanics and Materials in Design;2018-02-17

5. Environmental effect on the fatigue degradation of adhesive joints: A review;The Journal of Adhesion;2016-04-21

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