Two Approaches for the Design of Molded Interconnect Devices (3D-MID)-Reference-Cited by-同舟云学术

Two Approaches for the Design of Molded Interconnect Devices (3D-MID)

Published:2010 Issue: Volume: Page:67-78
ISSN:1867-5662
Container-title:Advances in Intelligent and Soft Computing
language:
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Author:

Fischer Christian,Franke Jörg,Feldmann Klaus

Publisher

Springer Berlin Heidelberg

Link

http://link.springer.com/content/pdf/10.1007/978-3-642-10430-5_6.pdf

Reference11 articles.

1. Diebold, K.: Effizienz in 3-D. Plastverarbeiter 6, 22–24 (2007)

2. Franke, J.: Integrierte Entwicklung neuer Produkt- und Produktionstechnologien für raeumlich spritzgegossene Schaltungstraeger (3-D MID), dissertation, pp. 109–114. Carl Hanser Verlag, München (1995)

3. Krebs, T., Franke, J.: Konstruktionswerkzeuge für elektronisch/mechanisch integrierte Produkte – ECAD- und MCAD-Funktionen in einem dreidimensionalen Entwicklungssystem integriert. Elektronik 18, 60–66 (2005)

4. Kunze, A.: Automatisierte Montage von makromechatronischen Modulen zur flexiblen Integration in hybride Pkw-Bordnetzsysteme, dissertation, pp. 1–2, 23–30. Meisenbach Verlag, Bamberg (2008)

5. Liess, H.D., Goerguelue, K.: Berechnung der Flamecon®-Schichten, working paper for research project IMTP, Universität der Bundeswehr, München, pp. 1–17 (2008)

Cited by 3 articles. 订阅此论文施引文献订阅此论文施引文献，注册后可以免费订阅5篇论文的施引文献，订阅后可以查看论文全部施引文献

1. Additive Manufacturing of 3D Multilayer Devices;Innovative Product Development by Additive Manufacturing 2021;2022-11-13

2. A 3D topological auto-routing algorithm for mechatronic products design;International Journal of Computer Integrated Manufacturing;2017-01-31

3. Electroformed conductor patterns in electronics manufacturing;Circuit World;2014-10-28