Studies on thermal stability and life estimation of epoxy adhesive by thermogravimetric analysis for high-temperature applications

Author:

SRIVASTAVA TANU,KATARI NARESH KUMAR,RAO RAVURI BALAJIORCID,KUSHWAHA JUHI,MOHAN S KRISHNA,JONNALAGADDA SREEKANTHA B

Publisher

Springer Science and Business Media LLC

Subject

Mechanics of Materials,General Materials Science

Reference18 articles.

1. Petrie E M 2007 Hand book of adhesives and sealants (New York: McGraw-Hill)

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3. Brown M 2001 Introduction to thermal analysis: techniques and applications (Netherlands: Springer)

4. Vyazovokin S and Wight C A 1998 Int. Rev. Phys. Chem. 17 407

5. Vyazovkin S, Burnhamb A K, Criadoc J M, Pérez-Maquedac L A, Popescud C and Sbirrazzuolie N 2011 Thermochim. Acta 520 1

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