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Solid-State Spalling of Ag3Sn in an Eutectic SnPb Solder Joint with an Ag Thin Film/Ge Cell

  • Published:2018-06-29 Issue:9 Volume:47 Page:5625-5631
  • ISSN:0361-5235
  • Container-title:Journal of Electronic Materials
  • language:en
  • Short-container-title:Journal of Elec Materi

Author:

Ji Xiaoliang,An Rong,Wang Chunqing,Cai Chongyang

Funder

National Natural Science Foundation of China

Publisher

Springer Science and Business Media LLC

Subject

Materials Chemistry,Electrical and Electronic Engineering,Condensed Matter Physics,Electronic, Optical and Magnetic Materials

Reference25 articles.

1. W. Liu, L. Zhang, and J.K. Shang, Sci. Technol. 26, 3 (2010).

2. H.K. Kim, K.N. Tu, and P.A. Totta, Appl. Phys. Lett. 68, 16 (1996).

3. K.N. Tu and K. Zeng, Mater. Sci. Eng., R 34, 1 (2001).

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5. P.G. Kim, J.W. Jang, T.Y. Lee, and K.N. Tu, J. Appl. Phys. 86, 12 (1999).

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