1. S. Zafar, Y. H. Kim, V. Narayanan, C. Cabral Jr., V. Paruchuri, B. Doris, J. Stathis, A. Callegari and M. Chudzik, Tech. Dig. VLSI Symp. 2006, p. 23.
2. S. Zafar, A. Kumar, E. Gusev and E. Cartier, IEEE Trans. Device Mater. Reliab. 5, 45 (2005).
3. B. Kaczer, V. Arkhipov, R. Degraeve, N. Collaert, G. Groeseneken and M. Goodwin, IEEE Int. Reliab. Phys. Symp. Proc. 2005, p. 381.
4. A. E. Islam, H. Kufluoglu, D. Varghese, S. Mahapatra and M. A. Alam, IEEE Trans. Electron Devices 54, 2143 (2007).
5. S. Mahapatra, A. E. Islam, S. Deora, V. D. Maheta, K. Joshi and M. A. Alam, IEEE Int. Reliab. Phys. Symp. Proc. 2011, p. 614.