Novel Ballistic Processing of Sn-0.7Cu Thick Films
Author:
Publisher
Springer Science and Business Media LLC
Subject
Metals and Alloys,Mechanics of Materials,Condensed Matter Physics
Link
http://link.springer.com/content/pdf/10.1007/s11661-016-3838-3.pdf
Reference20 articles.
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1. Novel Ballistic Processing of Thick Films: Structural Evolution and Mechanical Behavior;Metallurgical and Materials Transactions A;2020-09-28
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