Die Attach Adhesives and Films-Reference-Cited by-同舟云学术

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Die Attach Adhesives and Films

Published:2009 Issue: Volume: Page:407-436
ISSN:
Container-title:Materials for Advanced Packaging
language:
Short-container-title:

Author:

Takeda Shinji,Masuko Takashi

Publisher

Springer US

Link

http://link.springer.com/content/pdf/10.1007/978-0-387-78219-5_12.pdf

Reference60 articles.

1. S. Kayama, M. Tanimoto, S. Uchida, H. Tsukada, T. Suto, “ASIC Packaging Technology Handbook”, Science Forum (1992)

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Cited by 1 articles. 订阅此论文施引文献订阅此论文施引文献，注册后可以免费订阅5篇论文的施引文献，订阅后可以查看论文全部施引文献

1. Function and Design of Die-Bonding Film for Semiconductor Packages;Journal of The Japan Institute of Electronics Packaging;2013

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