3D-IC Technology Using Ultra-Thin Chips

Author:

Koyanagi Mitsumasa

Publisher

Springer New York

Reference27 articles.

1. Koyanagi M (1989) Symposium on Future Electron Devices, Tokyo, Japan, pp 50–60

2. Matsumoto T, Koyanagi M et al. (1995) International conference on solid state devices and materials (SSDM), Osaka, Japan, pp 1073–1074

3. Koyanagi M et al. (1998) IEEE Micro 18(4):17–22

4. Igarashi Y, Koyanagi M et al. (2001) International conference on solid state devices and materials (SSDM), Tokyo, Japan, pp 34–35

5. Fan A et al. (2001) Electrochemical society: ULSI process integration symposium, Washington DC, USA, pp 124–128

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