Direct Bonding of Semiconductor Chip through Elastic Resin Film
Author:
Affiliation:
1. YAMAHA ROBOTICS HOLDINGS CO., LTD.
2. Frontier Research Institute for Interdisciplinary Sciences, Tohoku University
Publisher
Japan Institute of Electronics Packaging
Subject
Electrical and Electronic Engineering
Link
https://www.jstage.jst.go.jp/article/jiep/25/1/25_JIEP-D-21-00070/_pdf
Reference13 articles.
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3. 3) 須賀唯知，大塚寛治：“実装工学－これからの10年に向けて，”電子材料，Vol. 49, No. 2, pp. 73–80, 2010
4. 4) 須賀唯知：“ものづくりのための接合技術，”精密工学会誌，Vol. 79, No. 8, pp. 705–709, 2013
5. 5) 島津武仁，魚本 幸：“原子拡散接合法を用いたウェハの室温接合とデバイス応用，”精密工学会誌，2013
1.学者识别学者识别
2.学术分析学术分析
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