Development of Ultra Low CTE (Coefficient of Thermal Expansion) Substrate Materials for Semiconductor Package
Author:
Affiliation:
1. Hitachi Chemical Co., Ltd.
2. Hitachi Co., Ltd.
Publisher
Japan Institute of Electronics Packaging
Subject
Electrical and Electronic Engineering
Link
https://www.jstage.jst.go.jp/article/jiep/19/6/19_421/_pdf
Reference20 articles.
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