1. 1) 杉本 薫，河合憲一，安達裕幸，水谷大輔，赤星智幸，横内貴志男，渡邊充広，本間英夫：“高速伝送基板におけるVia構造とその近傍配線が伝送損失に与える影響，”エレクトロニクス実装学会誌，Vol. 20, No. 4, pp. 196–202, 2017
2. 2) 越後文雄，平井昌吾：“導電性ペースト接続による樹脂多層基板の進化，”Panasonic Technical Journal, Vol. 55, No. 2, pp. 49–53, 2009
3. 3) 安藤大蔵：“ベアチップ実装用次世代ALIVH® 基板の開発，”エレクトロニクス実装学会誌，Vol. 3, No. 7, pp. 557–562, 2000
4. 4) 矢崎芳太郎，横地智宏，片岡良平，鈴木克信，近藤宏司：“固相拡散接合を適用したPALAP多層基板の開発，”デンソーテクニカルレビュー，Vol. 10, No. 2, pp. 85–89, 2005
5. 5) 飯田憲司，酒井泰治：“環境負荷を低減する導電性ペーストを用いた高信頼Any Layer 基板技術，”エレクトロニクス実装学会誌，Vol. 25, No. 3, pp. 186–190, 2022