Precision Cleaning Technology for Advanced Package
Author:
Affiliation:
1. Kao Corporation R&D – Performance Chemicals Research
Publisher
Japan Institute of Electronics Packaging
Link
https://www.jstage.jst.go.jp/article/jiep/27/5/27_484/_pdf
Reference10 articles.
1. 1) 土門孝彰：“電子部品の進化と多様化する次世代パッケージ技術，”エレクトロニクス実装学会誌，Vol. 20, No. 1 pp. 24–28, 2017
2. 2) 戸田光昭：“スマートフォン向けビルドアップ配線板の技術動向，”エレクトロニクス実装学会誌，Vol. 16, No. 4 pp. 265–269, 2013
3. 3) 岩村栄治：“薄膜の剥離メカニズムと密着性の評価・解析と改善の手法，”TH企画セミナーセンター，2015年8月6日，pp. 1–17
4. 4) 特許第6052440号
5. 5) 特許第6207654号
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