The Practice of Reliability Evaluation for Power Devices
Author:
Affiliation:
1. Kanagawa Institute of Industrial Science and Technology
2. The Industrial Analysis Service Ltd.
Publisher
Japan Institute of Electronics Packaging
Subject
Electrical and Electronic Engineering
Link
https://www.jstage.jst.go.jp/article/jiep/25/5/25_499/_pdf
Reference3 articles.
1. 1) 有井一伸,青木雄一,髙橋邦明:“パワー半導体ダイアタッチ接合部信頼性試験方法の検討,”第28回エレクトロニクス実装学会春季講演大会,7B-04,2014年3月
2. 2) 菅沼克昭:“はじめての鉛フリーはんだ付けの信頼性,”温度サイクル寿命のワイブルプロットに及ぼす保持時間の影響,工業調査会,2005年12月
3. 3) K. Hosoya, Y. Kariya, H. Sugimoto, and K. Takahashi: Fatigue Crack Networks in the Die-Attach Joint of a Power Semiconductor Module During Power Cycling Testing and Effects of Test Parameters on the Joint Fatigue Life, Journal of Electronic Materials, DOI 10.1007/s11664-020-08381-7 (2020)
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