1. 1) 総務省：“我が国のインターネットにおけるトラヒックの集計結果 (2021年5月分)，” Jul. 2021
2. 2) エレクトロニクス実装学会光回路実装技術委員会：“光回路実装技術ロードマップ2019年度版「50Tb/s 超データ伝送を支える高密度光エンジンと光・電気実装技術の展望」～次世代の光・電気Co-Package 実装技術に迫る～，”Jan. 2020
3. 3) エレクトロニクス実装学会光回路実装技術委員会：“Co-packaged Opticsの現状と将来展望，”エレクトロニクス実装学会誌，Vol. 24, No. 1, pp. 38–42, Jan. 2021
4. 4) Y. Bian, et al.: "Integrated Laser Attach Technology on a Monolithic Silicon Photonics Platform," Proc. of Electron. Compon. Technol. Conf. (ECTC2021), pp. 237–244, 2021
5. 5) L. T. Guan, et al.: "FOWLP and Si-Interposer for High-Speed Photonic Packaging," Proc. of Electron. Compon. Technol. Conf. (ECTC2021), pp. 250–255, 2021