Reliability Technology of the Power Modules for Next-Generation Mobility

Author:

Aoshima Masaki1

Affiliation:

1. MIRISE Technologies Corporation

Publisher

Japan Institute of Electronics Packaging

Subject

Electrical and Electronic Engineering

Reference17 articles.

1. 1) 外務省:“持続可能な開発目標(SDGs)達成に向けて日本が果たす役割,”外務省HP https://www.mofa.go.jp/, Japan 2021, Mar.

2. 2) 経済産業省:“2050 年カーボンニュートラルに伴うグリーン成長戦略,”経済産業省HP https://www.meti.go.jp/, Japan 2020, Dec.

3. 3) K. Hamada: "Present Status a Future Prospects for Electronics in EVs/HEVs and Expectations for Wide Bandgap Semiconductor Devices," Mater. Sci. Forum., 600-603, 889, 2009

4. 4) T. Matsubara, H. Yaguchi, T. Takaoka, et al.: "Development of new hybrid system for compact class vehicle," In: Proc. of JSAE2009, Japan, 2009, p. 21

5. 5) N. Nozawa, T. Maekawa, E. Yagi, et al.: "Development of Power Control Unit for compact class vehicle," In: Proc. of the 22nd ISPSD 2010, Japan, 2010, p. 43

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