1. 1) 今中治, 安永暢男:軟質粒子によるメカのケミカル・ポリシング, 生産研究, 36 (1984) 41.
2. 2) 河西敏雄, 土肥俊郎:ナノメータスケールの研削・研磨技術, 精密工学会誌, 59 (1993) 559.
3. 3) K. Kimura, Y. Hashiyama, P. Khajornrungruang, H. Hiyama and Y. Mochizuki : Study on Material Removal Phenomena in CMP Process, Proc. ICPT 2007 (2007) 201.
4. 4) 森永均, 玉井一誠:CMPと洗浄における表面欠陥/ラフネス発生機構と対策, 精密工学会春季大会学術講演論文集C14 (2008) 195.
5. 5) H. Chew, D.S. Wang and M. Kerker : Elastic scattering of evanescent electromagnetic waves, Appl. Opt., 18 (1979) 2679.