Vertical-Transport Nanosheet Technology for CMOS Scaling beyond Lateral-Transport Devices

Author:

Jagannathan H.1,Anderson B.1,Sohn C-W.2,Tsutsui G.1,Strane J.1,Xie R.1,Fan S.1,Kim K-I.2,Song S.2,Sieg S.1,Seshadri I.1,Mochizuki S.1,Wang J.1,Rahman A.1,Cheon K-Y.2,Hwang I.2,Demarest J.1,Do J.2,Fullam J.1,Jo G.2,Hong B.2,Jung Y.2,Kim M.2,Kim S.2,Lallement R.1,Levin T.1,Li J.1,Miller E.1,Montanini P.1,Pujari R.1,Osborn C.1,Sankarapandian M.1,Son G-H.2,Waskiewicz C.1,Wu H.1,Yim J.2,Young A.1,Zhang C.1,Varghese A.1,Robison R.1,Burns S.1,Zhao K.1,Yamashita T.1,Dechene D.1,Guo D.1,Divakaruni R.1,Wu T.1,Seo K-I.2,Bu H.1

Affiliation:

1. IBM, IBM Research,Albany,NY,12203

2. Samsung Electronics

Publisher

IEEE

同舟云学术

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