X-band Passive Circuits Using 3-D Printed Hollow Substrate Integrated Waveguides
Author:
Affiliation:
1. Michigan State University,E. Lansing,MI,USA,48824
Publisher
IEEE
Link
http://xplorestaging.ieee.org/ielx7/9816066/9816372/09816734.pdf?arnumber=9816734
Reference20 articles.
1. Demonstration of RF and Microwave Passive Circuits Through 3-D Printing and Selective Metalization
2. Embedded Actives Using Additive Manufacturing for High-Density RF Circuits and Systems
3. Wafer-level integration of micro-lens for THz focal plane array application
4. Affordable terahertz components using 3D printing
5. Full-Band Air-Filled Waveguide-to-Substrate Integrated Waveguide (SIW) Direct Transition
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