Influence of Al/CucorAl wire bonding on reliability of SiC devices

Author:

Fang Chao,Tang Xiang,Qin Guangyuan,Ke Haotao,Wu Yibo,Zhang Jing,Chang Guiqin,Luo Haihui

Funder

National Key Research and Development Program of China

Publisher

IEEE

Reference8 articles.

1. Performance tradeoffs for ultra-high voltage (15 kV to 25 kV) 4H-SiC n-channel and p-channel IGBTs

2. Transfer Molded IGBT Module for Electric Vehicle Propulsion;motto;Motor Driver& Automation System,2012

3. Packaging Consideration and Development for Fully Sintered SiC Power Module;dai;High Power Converter Technology,2016

4. Reliability characterization of heavy wire bonding materials

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