Power Combining Configurations of HPUE PA for 5G Mobile Phone Applications
Author:
Affiliation:
1. Murata Manufacturing Co., Ltd,Kyoto,Japan
Publisher
IEEE
Link
http://xplorestaging.ieee.org/ielx7/9882303/9882341/09882433.pdf?arnumber=9882433
Reference4 articles.
1. A Study on the Bandwidth of the Transformer Matching Circuits
2. AC-Stacked Power Amplifier for 5G Mobile Handset Applications in Band n77
3. An Envelope-Tracking CMOS-SOS Power Amplifier with 50% Overall PAE and 29.3 dBm Output Power for LTE Applications
4. A 3.6 V, 4W 0.2cc Si power-MOS-amplifier module for GSM handset phones;yoshida;IEEE ISSCC,1998
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