3D interconnects for quantum computing
Author:
Affiliation:
1. imec,Leuven,Belgium,3001
2. Carl Zeiss Microscopy GmbH,Oberkochen,Germany,73447
Publisher
IEEE
Link
http://xplorestaging.ieee.org/ielx8/10564841/10564831/10564916.pdf?arnumber=10564916
Reference14 articles.
1. 3D integrated superconducting qubits
2. Cryogenic Qubit Integration for Quantum Computing
3. Fabrication Process and Properties of Fully-Planarized Deep-Submicron Nb/Al– $\hbox{AlO}_{\rm x}\hbox{/Nb} $ Josephson Junctions for VLSI Circuits
4. Fabrication of superconducting through-silicon vias;Mallek;Quantum Physics,2021
5. Superconducting through-silicon vias for quantum integrated circuits;Vahidpour,2017
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