Heat dissipation measurement in flip-chip package using microfabricated temperature sensors on lid
Author:
Affiliation:
1. Sherbrooke University,Interdisciplinary Institute for Technological Innovation,Sherbrooke,Canada
2. IBM Canada Ltd,Bromont,Canada
3. Université de Bordeaux,Laboratoire de l’intégration du Matériau au Système,Talence,France
Funder
Université de Sherbrooke
Publisher
IEEE
Link
http://xplorestaging.ieee.org/ielx8/10564841/10564831/10565286.pdf?arnumber=10565286
Reference15 articles.
1. Developing a ThetaJC standard for electronic packages
2. Smart Packaging - Microscopic Temperature and Moisture Sensors Embedded in a Flip-Chip Package
3. Readout Circuit Implemented on PCB-Level for Embedded CNT Sensors;Vandier
4. Measurement and Safety
5. ASM International. Handbook Committee;Davis,1998
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