Thermal Management of 6-in-1 SiC Power Module with Double-Sided Impingement Cooling
Author:
Affiliation:
1. A*STAR Singapore,Institute of Microelectronics
Publisher
IEEE
Link
http://xplorestaging.ieee.org/ielx8/10564841/10564831/10565104.pdf?arnumber=10565104
Reference9 articles.
1. Miniaturized Double Side Cooling Packaging for High Power 3 Phase SiC Inverter Module with Junction Temperature over 220°C
2. Double-Side Cooled SiC MOSFET Power Modules With Sintered-Silver Interposers for a 100-kW/L Traction Inverter
3. Static/Transient Thermal Analysis and Design Optimization of a Lead Frame Based Dual Side Cooling SiC Power Module
4. A High Power Density Double-side-end Double Sided Bonding SiC Half-bridge Power Module
5. Thermal Characterization and Management of GaN-on-SiC High Power Amplifier MMIC
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