1. Nucleation and Adhesion of ALD Copper on Cobalt Adhesion Layers and Tungsten Nitride Diffusion Barriers
2. Huang H. Y. Hsieh C. H. Jeng S. M. Tao H. J. Cao M. Mii Y. J. , International Interconnect Tech. Conf., pp. 1 (2010).
3. Lu J. Ha H. C. Aubuchon J. Ma P. Yu S. H. Narasimhan M. , Adv. Metallization Conf., pp. 21-22 (2008).
4. Ma P. Luo Q. Sundarrajan A. Lu J. Aubuchon J. Tseng J. Okazaki1 N. Kumar,M. Wang Y. Wang Y. Chen Y. Naik M. Emesh I. Narasimhan M. , International Interconnect Tech. Conf., pp. 38–40 (2009).
5. Jung H. K. Lee H. B. Tsukasa M. Jung E. Yun J. H. Lee J. M. Choi G. H. Choi S. Chung C. , International Reliability Physics Symposium (IRPS), p.3.E.2.1 (2011).