Thermal-Aware Floorplanning with Min-cut Die Partition for 3D ICs
Author:
Publisher
Wiley
Subject
Electrical and Electronic Engineering,General Computer Science,Electronic, Optical and Magnetic Materials
Reference11 articles.
1. 3-D ICs: a novel chip design for improving deep-submicrometer interconnect performance and systems-on-chip integration
2. A Study of Tapered 3-D TSVs for Power and Thermal Integrity
3. Thermal analysis of a 3D die-stacked high-performance microprocessor
4. Thermal modeling and design of 3D integrated circuits
5. Efficient full-chip thermal modeling and analysis
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