DPSSL and FL pumps based on 980-nm telecom pump laser technology: changing the industry
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SPIE
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3. Packaging of hard solder 500W QCW diode laser array;Components and Packaging for Laser Systems II;2016-04-22
4. Advances in bonding technology for high power diode laser bars;SPIE Proceedings;2015-02-20
5. Development Trend and Challenges in High Power Semiconductor Laser Packaging;Packaging of High Power Semiconductor Lasers;2014-04-12
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