MID Production by LPKF-LDS<sup>®</sup> Process-Reference-Cited by-同舟云学术

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MID Production by LPKF-LDS^® Process

Published:2020-04-01 Issue:4 Volume:71 Page:268-272
ISSN:0915-1869
Container-title:Journal of The Surface Finishing Society of Japan
language:en
Short-container-title:Journal of the Surface Finishing Society of Japan

Author:

KAMIDATE Hiroyuki¹

Affiliation:

1. LPKF Laser & Electronics K.K.

Publisher

The Surface Finishing Society of Japan

Subject

General Engineering

Link

https://www.jstage.jst.go.jp/article/sfj/71/4/71_268/_pdf

Reference3 articles.

1. 1）中川威雄, 湯本哲男, 川崎　徹 ; 成形回路部品, p.3（シーエムシー出版, 1997）.

2. 2）Cognitive Market Research ; Global LDS Antenna Market Research Report 2019, p.1（2019）.

3. 3）A. Friedrich, B. Geck, M. Fengler ; Proceeding of 2016 12th International Congress Molded Interconnect Devices（MID）, p.6（IEEE, 2016）.

Cited by 1 articles. 订阅此论文施引文献订阅此论文施引文献，注册后可以免费订阅5篇论文的施引文献，订阅后可以查看论文全部施引文献

1. Development of Next-Generation Communication Components by Photoreaction Process;Journal of The Surface Finishing Society of Japan;2021-06-01

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