Contact Resistance Stability and Mechanism of Multilayered Sn/Ag Electroplating on Cu Alloys under High Temperature Circumstance

Author:

CHU Song-Zhu,KUMAGAI Junichi,OKITA Takahiro,TAMAKAWA Takashi,OKADA Koki,NAKAYA Kiyotaka,KATO Naoki

Publisher

The Surface Finishing Society of Japan

Subject

General Engineering

Reference15 articles.

1. 1) T. Hara, M. Suzuki ; Kobe Steel Eng. Reports, 54, (1), 9 (2004).

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