Study on Influence of Ni Thin Film Formation on Various Surface Mounting Characteristics in Electroless Ni/Pd/Au Plating Process
Author:
Affiliation:
1. Surface Finishing Division, Kojima Chemicals Co., LTD.
Publisher
The Surface Finishing Society of Japan
Subject
General Engineering
Link
https://www.jstage.jst.go.jp/article/sfj/72/2/72_110/_pdf
Reference12 articles.
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Cited by 2 articles. 订阅此论文施引文献 订阅此论文施引文献，注册后可以免费订阅5篇论文的施引文献，订阅后可以查看论文全部施引文献
1. 微細配線向け新規無電解貴金属めっきプロセスの開発と実装特性に関する研究;Journal of The Surface Finishing Society of Japan;2023-02-01
2. Study on Various Film properties of Electroless Ultra-Thin Ni/Pd/Au Plating Process for Fine Cu Pattern;Journal of The Surface Finishing Society of Japan;2022-03-01
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