10.4139/sfj.62.448
Author:
Publisher
The Surface Finishing Society of Japan
Subject
General Engineering
Reference13 articles.
1. 1) D. Edelstein, J. Heidenreich ; IEDM 1997, 773 (1997).
2. 2) K. -M. Chang, T. -H. Yeh, I. -C. Deng, C. -W. Shih ; J. Appl. Phys., 82, (3), 1 (1997).
3. 3) 大場隆之 ; Electronic Jounal 22th Technical Symposium, 21 (1999).
4. Electrodeposition of Void-free Copper from Ethylenediamine Complex Bath for ULSI Metallization.
5. Nucleation and Growth of Copper on TiN from Pyrophosphate Solution
Cited by 1 articles. 订阅此论文施引文献 订阅此论文施引文献，注册后可以免费订阅5篇论文的施引文献，订阅后可以查看论文全部施引文献
1. Effect of Nickel(II) ion on Copper Electrodeposition from Ethylenediamine Complex Bath;Journal of The Surface Finishing Society of Japan;2011
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