Author:
Wiemer Maik,Wuensch Dirk,Braeuer Joerg,Gessner Thomas
Publisher
Wiley-VCH Verlag GmbH & Co. KGaA
Reference47 articles.
1. A model for the silicon wafer bonding process;Stengl;Jpn. J. Appl. Phys.,1989
2. Wiegand , M. 2001 Auswirkungen einer Plasmabehandlung auf die Eigenschaften des Niedertemperatur-Waferbondens monokristalliner Siliziumoberflächen
3. Implementation of a low temperature wafer bonding process for acceleration sensors;Wiemer;MRS Symp. Proc.,2001
4. Wafer direct bonding: tailoring adhesion between brittle materials;Plößl;Mater. Sci. Eng.,1999
Cited by
3 articles.
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