A New Reactive Atom Plasma Technology (RAPT) for Precision Machining: the Etching of ULE® Surfaces

Author:

Fanara C.,Shore P.,Nicholls J.R.,Lyford N.,Kelley J.,Carr J.,Sommer P.

Publisher

Wiley

Subject

Condensed Matter Physics,General Materials Science

Reference14 articles.

1. D. Walker, P. Shore, Ultra Precision Surf. – a New Paradigm. 2003, Basic Technology – Case for Support.

2. J. Carr, RAPT Ind. Inc., Patent PCT/US02/02507 Int. Publ. number WO 02/060828, 29 January 2002.

3. Mechanisms of silicon etching in fluorine- and chlorine-containing plasmas

4. D. M. Manos, D. L. Flamm, Plasma-Mater. Interactions, 1989, Academic Press: Boston.

5. Future prospects for dry etching

Cited by 49 articles. 订阅此论文施引文献 订阅此论文施引文献,注册后可以免费订阅5篇论文的施引文献,订阅后可以查看论文全部施引文献

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