High Frequency Devices for Next Generation High-Capacity and High Speed Communication Systems

Author:

MIYAMOTO Yasuyuki1

Affiliation:

1. 東京工業大学

Publisher

Institute of Electrical Engineers of Japan (IEE Japan)

Reference22 articles.

1. (1) 宮本裕他: 「将来の大容量通信インフラを支える超高速通信技術」, NTT技術ジャーナル, 3月号, p.10 (2019)

2. (2) 本城和彦: 「Massive MIMOの限界とブレークスルー技術」, 科学技術未来戦略ワークショップ報告書, p.50 (2021)

3. (3) https://japan.xilinx.com/products/silicon-devices/soc/rfsoc.html#ProductTable

4. (4) 荒木純道: 「ソフトウェア無線」, 電子情報通信学会誌, Vol.83, No.3, p.183 (2000)

5. (5) C. Wang, et al.: “A 236-to-266GHz 4-Element Amplifier-Last Phased-Array Transmitter in 65nm CMOS”, ISSCC, 24.3 (2024)

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