Effects of composition and reflowing on the corrosion behavior of Sn–Zn deposits in brine media

Author:

Hu Chi-Chang,Wang Chun-Kou

Publisher

Elsevier BV

Subject

Electrochemistry,General Chemical Engineering

Reference24 articles.

1. Sn-Ag Solder Bump Formation for Flip-Chip Bonding by Electroplating

2. IEEE Region 10 Annual International Conference, Proceedings/TENCON 4;Joseph,2003

3. Electroplating and Properties of SnBi and SnCu for Lead-Free Finishes

4. Proceedings of the AESF Annual Technical Conference;Yanada,1999

5. Mechanical Behavior of Eutectic Sn-Ag and Sn-Zn Solders

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