Flip-chip technology at room temperature: A new design of microtube-based interconnect for improved mechanical and electrical properties

Author:

Desbordes Cloé,Pesci Raphaël,Piotrowski Boris,Mailliart Olivier,Raphoz Natacha

Publisher

Elsevier BV

Reference44 articles.

1. Flip Chip Technologies;Lau,1996

2. Handbook of 3D Integration;Garrou,2008

3. Transient liquid phase bonding with Ga-based alloys for electronics interconnections;Chen;J. Manuf. Process.,2022

4. Advanced Flip Chip Packaging;Tong,2013

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