Carbon fiber reinforced elastomeric thermal interface materials for spacecraft

Author:

Wu Qi,Li Wenjun,Liu Chang,Xu Yawei,Li Guoguang,Zhang Hongxing,Huang Jinyin,Miao JianyinORCID

Publisher

Elsevier BV

Subject

General Chemistry,General Materials Science

Reference35 articles.

1. Emerging challenges and materials for thermal management of electronics;Moore;Mater. Today,2014

2. Advanced Materials for Thermal Management of Electronic Packaging;Tong,2011

3. Thermal interface materials: historical perspective, status, and future directions;Prasher;Proc. IEEE,2006

4. Thermal Interface Materials for Electronics Cooling-Products & Custom Solutions Catalog,2021

5. Selection Guide-Thermal Interface Materials,2021

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