Front-end Dopant Profile Engineering

Author:

Saito S.

Publisher

Elsevier

Reference19 articles.

1. Boron-enhanced-diffusion of boron: the limiting factor for ultra-shallow junctions;Agarwal;IEDM Tech. Digest,1997

2. The mechanisms of iron gettering in silicon by boron ion-implantation;Benton;J. Electrochem. Soc,1996

3. The effects of small concentrations of oxygen in RTP annealing of low energy boron, BF2 and arsenic ion implantation;Downey;Proc. Mater. Res. Soc,1998

4. Implantation and transient B diffusion in Si: the source of the interstitials;Eaglesham;Appl. Phys. Lett,1994

5. Novel shallow junction technology using Decaborane (B10H14);Goto;IEDM Tech. Digest,1996

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