Semiconductor Materials for High Temperature Power Devices

Author:

Locatelli M.L.,Gamal S.H.,Chante J.P.

Publisher

Informa UK Limited

Subject

Electrical and Electronic Engineering

Reference7 articles.

1. Locatelli, M.L.; Gamal, S.H.; Chante, J.P.: Evaluation des possibilités d’accroissement de la température maximale de jonction dans les composants de puissance à semiconducteur, Revue Scientifique et Technique de la Défense, 4ème trim. 27–32, 1990.

2. Kelner, G.; Binari, S.; Sieger, K.; Palmour, J.: a-SiC buried-gate field-effect transistor, EMRS Fall Conference, Strasbourg, 27–30 Nov. 1990.

3. Edmond, J.A.; Waltz, D.G.; Bruekner, S.; Kong, H.S.; Palmour, J.W.; Carter C.H.: High-temperature rectifiers in 6H-silicon carbide, Proceedings of the first International High Temperature Electronics Conference, King, D.B., Thome, F.V.: U.S. Government Office, p.500–505, 1991.

4. Gamal, S.H.; Locatelli, M.L.; Chante, J.P.: Power losses in silicon and silicon carbide diodes, EPE-MADEP Conference, Florence, 2–6 Sept. 1991.

5. Davis, R.F.; Palmour, J.W.; Edmond, J.A.: A review of the status of diamond and silicon carbide devices for high-power, temperature, and-frequency applications, IEEE IEDM 90, 785–788 1990.

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1. Improvement of Power Electronic Structure Characteristics Using Sic Technology - Overview;Communications - Scientific letters of the University of Zilina;2006-03-31

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