1. H. Leicht, E. Kraus, B. Baudrit, T. Hochrein: Entwicklung eines zerstörungsfreien Prüfverfahrens auf Basis der aktiven Thermographie zur Prüfung von gefügten Kunststoffverbindungen. Abschlussbericht des Forschungsvorhabens IGF-Nr.: 18912 N, 2018
2. A. Gross, H. Lohse: Qualitätssicherung in der Klebtechnik. Die neue DIN 2304 und ihr Nutzen für die Praxis. adhäsion — Kleben + Dichten 59 [6] (2015) 12–19
3. E. Kraus, B. Baudrit, P. Heidemeyer, M. Bastian: Fast detection of mechanical strength. adhesion — Adhesives + Sealants 11 [4] (2014) 31–34
4. E. Kraus, B. Baudrit, P. Heidemeyer, M. Bastian, O.V. Stoyanov, I.A. Starostina: Limits and possibilities in destructive testing of bonded polymer connections. Polymers Research Journal 9 [3] (2015) 337–344
5. I. Kryukov, M. Kahlmeyer, S. Böhm: Gegenüberstellung der induktiv angeregten Shearografie und Thermographie als zerstörungsfreie Prüfverfahren zur Detektion kleberelevanter Fehler an hochfesten Strukturklebungen und elastischen Dickschichtklebungen. Materialprüfung 60 [5] (2018) 526–532