Author:
Hirota Eiichi,Sakakima Hirosi,Inomata Koichiro
Publisher
Springer Berlin Heidelberg
Reference21 articles.
1. J. M. Dauton, Thin Solid films, 216, 162 (1992).
2. J. M. Dauton, J. Appl. Phys.
81, 3758 (1997).
3. J. L. Brown and A. V. Pohm, IEEE Trans. on Components, Packaging and Manufacturing Tech. Part A, 17, 373 (1994).
4. S. S. P. Parkin, K. P. Roche, M. G. Samant, P. M. Rice, R. B. Beyers, R. E. Scheurlein, E. J. O’Sullivan, S. L. Brown, J. Bucchigano, D. W. Abraham, Yu Lu M. Rooks, P.L. Trouilloud, R. A. Wanner and W. J. Gallagher, J. Appl. Phys. 85, 5828 (1999).
5. S. Tehrani, E. Chen, M. Durlam, M. DeHerrera, J. M. Slaughter J. Shi and G. Kerszykowski: J. Appl. Phys.
85, 5822 (1999).
Cited by
2 articles.
订阅此论文施引文献
订阅此论文施引文献，注册后可以免费订阅5篇论文的施引文献，订阅后可以查看论文全部施引文献