Enabling Technologies I—Wafer Planarization and Bonding

Author:

Gatzen Hans H.,Saile Volker,Leuthold Jürg

Publisher

Springer Berlin Heidelberg

Reference38 articles.

1. Komanduri R, Lucca DA, Tani Y (1997) Technological advances in fine abrasive processes. CIRP Ann 46:545–596

2. Shinn GB, Korthuis V, Grover G, Fang S, Boning DS (2008) Chemical-mechanical polishing. In: Doering R, Nishi Y (eds) Handbook of semiconductor manufacturing technology, 2nd edn. CRC Press, Boca Raton

3. Gatzen HH, Maetzig JC (1997) Nanogrinding. Precis Eng 21:134–139

4. Lin P, Maboudian R, Carraro C, Tseng F-G, Wang P-C, Lan Y (2011) Surface treatment and planarizaton. In: Ghodssi R, Lin P (eds) MEMS materials and processes handbook. Springer Science + Business Media, New York. http://link.springer.com/content/pdf/10.1007%2F978-0-387-47318-5.pdf

5. Holland L (1964) The properties of glass surfaces. Chapman & Hall, London

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