1. H. Takasu, J. Electroceramics, 4, 327 (2000).
2. Y. Horii, NIKKEI ELECTRONICS, 3rd March, 125 (2003) (in Japanese).
3. N. Nagano, T. Mikawa, T. Kutsunai, S. Hayashi, T. Nasu, S. Natsume, T. Tatsunari, T. Ito, S. Goto, H. Yano, A. Noma, K. Nagahashi, T. Miki, M. Sakagami, Y. Izutsu, T. Nakakuma, H. Hirano, S. Iwanari, Y. Murakuki, K. Yamaoka, Y. Goho, Y. Judai, E. Fujii, and K. Sato, in 2003 Symposium on VLSI Tech. Dig. (Kyoto, Japan, 2003).
4. K. Oikawa, D. Takashima, S. Shiratake, K. Hoya, and O. Joachim, in 2003 Symposium on VLSI Tech. Dig. (Kyoto, Japan, 2003).
5. S.R. Summerfelt, T.S. Moise, G. Xing, L. Colombo, T. Sakoda, S.R. Gilbert, A.L.S. Loke, S. Ma, L.A. Wills, R. Kavari, T. Hsu, J. Amano, S.T. Johnson, D.J. Vestcyk, M.W. Russell, S.M. Bilodeau, and P. van Buskirk, Appl. Phys. Lett., 79, 4004 (2001).