1. R. P. Prasad, Surface Mount Technology: Principles and Practice, VNR, N. Y. (1989).
2. D. P. Seraphim, R. Lasky, and C. Y. Li, Principles of Electronic Packaging, McGraw-Hill, NY (1989).
3. B. G. Lee and J. H. Moon, Kor. J. Met. Mater. 48, 90 (2010).
4. M. H. Kim, H. R. Cha, C. S. Choi, H. S. Kim, and D. Y. Lee, Kor. J. Met. Mater. 48, 757 (2010).
5. M. A. Rahman, H. J. Park, A. R. Kim, C. Y. Lee, and J. G. Lee, Electron. Mater. Lett. 6, 209 (2010).